據《華爾街日報》網絡版報道，增長放緩和成本上漲掀起了芯片行業的歷史性併購浪潮。隨着智能手機等主要市場趨於飽和，芯片廠商希望通過併購獲取新技術、擴大規模效應，以攤薄日益高漲的研發與製造成本。

半導體產業的高密度化與功率密度提升，對電子散熱設計提出了持續升級的要求。鴻華電子將緊隨產業節奏，以更高性能的直流風扇、鼓風機與散熱模組方案，服務通訊設備、交通器材、家電設備與辦公設備等領域客戶。